[发明专利]一种金属导电液及其应用在审
| 申请号： | 202211294479.5 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115449863A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 林章清;王科;王莉;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种金属导电液及其应用，所述金属导电液包括式Ⅰ所示的电镀添加剂、助剂和溶剂。本发明所述金属导电液具有良好的深镀能力，电镀后的镀层在密集孔区域与大铜面区域的厚度差小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 导电 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天承化学有限公司，未经上海天承化学有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211294479.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
