[发明专利]一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统在审
| 申请号： | 202211280331.6 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115665993A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘迪 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光模块的金手指设计技术领域，具体提供了一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统，其中方法包括：按照10层2阶叠层结构的OSFP金手指，将第1层、第3层、第8层及第10层设计为差分信号走线层；对金手指进行SI仿真分析得到最佳阻抗的OSFP金手指出线差分线；根据SI仿真分析得到差分线GND过孔孔中心间距；将差分线换层过孔设计在AC焊盘外；对光模块的金手指阻抗不连续点处理。通过优化孔和焊盘间距，保证40G带内平整，减小了高频带宽；且在40G处反射优化后，接近了‑15dB的指标；此外该方案大大降低了插入损耗和共模回损，整体提高了差分信号传输能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 手指 高速 信号 设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
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