[发明专利]一种光刻机用圆晶片的涂胶装置在审
| 申请号： | 202211276382.1 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN116078607A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 张艺超;王云飞;冯武卫 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋大学 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 贾森君 |
| 地址： | 316022 浙江省舟山市普陀海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工设备领域，具体是涉及一种光刻机用圆晶片的涂胶装置，包括外筒、内筒、锥筒、旋转筒、伸缩筒、吸盘、顶升执行单元和旋转执行单元，内筒设在外筒内，锥筒同轴转动的设置在外筒和内筒之间，锥筒的内锥面自外筒的顶端延伸至内筒的顶端，旋转筒同轴转动的设在内筒中，伸缩筒沿轴向滑动设置在旋转筒中，吸盘同轴设置在旋转筒的顶端，顶升执行单元设置在内筒的底部，旋转执行单元设置在外筒外，本申请通过锥筒对放置其内锥面的晶圆片进行旋转，待锥筒停止转动时，晶圆片能够同轴位于锥筒的内锥面中，使得吸盘顶升并吸附晶圆片，从而使得与旋转筒同轴的晶圆片落在吸盘的顶端，晶圆片能够同轴转动并使得涂覆胶分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 机用圆 晶片 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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