[发明专利]一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法在审

专利信息
申请号: 202211268033.5 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN115321993A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 葛荘;贺贤汉;崔梦德;王斌;丁颖颖 申请(专利权)人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
主分类号: C04B35/638 分类号: C04B35/638;C04B41/87
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法,涉及半导体加工,旨在解决目前排胶工艺不彻底的问题,其技术方案要点是:S1)坯体预压;S2)生坯敷粉、堆叠;S3)微波排胶:将坯体放入微波排胶炉中,抽真空至‑0.095MPa,以25mA/min的入射功率梯度持续增加烧结功率,使内部贴片电子元件坯料以10℃/min~40℃/min的升温速率升温至400℃,然后在400℃保温4h,进行排胶处理;S4)空气排胶:通入预热空气,同时通过短波红外光加热,以5℃/min升温速率,升温至450℃后,以0.4℃/min‑0.6℃/min的升温速率每升温50℃‑60℃保温20min‑60min,升温至600℃;S5)降温排胶:将温度从600℃逐步降温至200℃,降温速度为2℃/min。本发明的一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法,排胶彻底且时间短。
搜索关键词: 一种 陶瓷 快速 pvb 方法
【主权项】:
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