[发明专利]一种带有防护功能的芯片封装测试装置在审
| 申请号： | 202211267046.0 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115586423A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 魏瑜;李萍香 | 申请（专利权）人： | 江西省吉晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 何莎婕 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种带有防护功能的芯片封装测试装置。本发明一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括有：支撑台，支撑座顶壁后侧安装有支撑台；芯片封装测试仪，支撑台前侧上部滑动式连接有自带控制中心的芯片封装测试仪；探针，芯片封装测试仪底部安装有探针，探针和芯片封装测试仪电性连接，芯片封装测试仪控制探针伸缩；限位架，支撑座顶壁中间连接有限位架。通过第二压力弹簧复位，滑动架向下滑动压住芯片，从而固定芯片，防止芯片晃动而导致芯片位置偏移，避免芯片偏移造成的测试结果不准确，测试结果的准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防护 功能 芯片 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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