[发明专利]一种带有防护功能的芯片封装测试装置在审
申请号: | 202211267046.0 | 申请日: | 2022-10-17 |
公开(公告)号: | CN115586423A | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 魏瑜;李萍香 | 申请(专利权)人: | 江西省吉晶微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 何莎婕 |
地址: | 343000 江西省吉安市井*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 防护 功能 芯片 封装 测试 装置 | ||
本发明涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种带有防护功能的芯片封装测试装置。本发明一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。一种带有防护功能的芯片封装测试装置,包括有:支撑台,支撑座顶壁后侧安装有支撑台;芯片封装测试仪,支撑台前侧上部滑动式连接有自带控制中心的芯片封装测试仪;探针,芯片封装测试仪底部安装有探针,探针和芯片封装测试仪电性连接,芯片封装测试仪控制探针伸缩;限位架,支撑座顶壁中间连接有限位架。通过第二压力弹簧复位,滑动架向下滑动压住芯片,从而固定芯片,防止芯片晃动而导致芯片位置偏移,避免芯片偏移造成的测试结果不准确,测试结果的准确性高。
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种带有防护功能的芯片封装测试装置。
背景技术
为了避免外界刮伤损坏芯片,需要给芯片施加保护,也就是需要对芯片进行封装,芯片封装测试是对封装完的芯片进行功能和性能测试,在芯片封装测试过程中,在完成晶圆制造后,将探针与芯片上的焊盘接触,从而对芯片的功能进行测试。
现有的芯片封装测试装置直接将芯片放置于工作台上进行测试,不能对芯片进行固定,探针运动时容易导致芯片位置偏移,导致测试结果的精确性较低,同时,不具备保护芯片封装测试仪的功能,芯片封装测试仪容易受意外撞击而受损,针对上述问题,我们设计了一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。
发明内容
为了克服现有芯片封装测试装置不能对芯片进行固定,且不具备保护芯片封装测试仪功能的缺点,本发明提供一种对芯片进行固定且对芯片封装测试仪进行保护的带有防护功能的芯片封装测试装置。
一种带有防护功能的芯片封装测试装置,包括有:
支撑台,支撑座顶壁后侧安装有支撑台;
芯片封装测试仪,支撑台前侧上部滑动式连接有自带控制中心的芯片封装测试仪;
探针,芯片封装测试仪底部安装有探针,探针和芯片封装测试仪电性连接,芯片封装测试仪控制探针伸缩;
限位架,支撑座顶壁中间连接有限位架,限位架顶部和左右两部下侧均呈敞口;
保护机构,芯片封装测试仪上设有用于对封装测试仪进行保护的保护机构;
防晃机构,限位架顶壁设有用于阻止芯片晃动的防晃机构。
作为本发明的一种优选技术方案,保护机构包括有:
连接块,芯片封装测试仪下部左右两侧均安装有连接块;
固定杆,连接块上均连接有固定杆;
第一滑动框,两根固定杆之间滑动式连接有第一滑动框,芯片封装测试仪位于第一滑动框内,第一滑动框用于对芯片封装测试仪进行防护;
第一压力弹簧,固定杆上均绕有第一压力弹簧,第一压力弹簧上下两端均分别与固定杆和第一滑动框连接。
作为本发明的一种优选技术方案,防晃机构包括有:
第一固定块,限位架顶壁前后两侧中间均安装有第一固定块;
滑动架,第一固定块左右两侧之间均滑动式连接有滑动架,滑动架向下滑动与支撑座接触;
第二压力弹簧,滑动架上部左右两侧均绕有第二压力弹簧,第二压力弹簧上下两端均分别与滑动架和第一固定块连接。
作为本发明的一种优选技术方案,还包括有用于对探针进行防护的防护机构,防护机构包括有:
第二固定块,第一滑动框底壁安装有第二固定块;
第二滑动框,第二固定块底部安装有第二滑动框,第二滑动框套在探针上,第二滑动框沿着探针上下滑动;
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