[发明专利]一种带有防护功能的芯片封装测试装置

权利要求书

1.一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，包括有：

支撑台(2)，支撑座(1)顶壁后侧安装有支撑台(2)；

芯片封装测试仪(3)，支撑台(2)前侧上部滑动式连接有自带控制中心的芯片封装测试仪(3)；

探针(31)，芯片封装测试仪(3)底部安装有探针(31)，探针(31)和芯片封装测试仪(3)电性连接，芯片封装测试仪(3)控制探针(31)伸缩；限位架(4)，支撑座(1)顶壁中间连接有限位架(4)，限位架(4)顶部和左右两部下侧均呈敞口；

保护机构(5)，芯片封装测试仪(3)上设有用于对封装测试仪(3)进行保护的保护机构(5)；

防晃机构(6)，限位架(4)顶壁设有用于阻止芯片晃动的防晃机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，保护机构(5)包括有：

连接块(54)，芯片封装测试仪(3)下部左右两侧均安装有连接块(54)；

固定杆(52)，连接块(54)上均连接有固定杆(52)；

第一滑动框(51)，两根固定杆(52)之间滑动式连接有第一滑动框(51)，芯片封装测试仪(3)位于第一滑动框(51)内，第一滑动框(51)用于对芯片封装测试仪(3)进行防护；

第一压力弹簧(53)，固定杆(52)上均绕有第一压力弹簧(53)，第一压力弹簧(53)上下两端均分别与固定杆(52)和第一滑动框(51)连接。

3.如权利要求2所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，防晃机构(6)包括有：

第一固定块(63)，限位架(4)顶壁前后两侧中间均安装有第一固定块(63)；滑动架(61)，第一固定块(63)左右两侧之间均滑动式连接有滑动架(61)，滑动架(61)向下滑动与支撑座(1)接触；

第二压力弹簧(62)，滑动架(61)上部左右两侧均绕有第二压力弹簧(62)，第二压力弹簧(62)上下两端均分别与滑动架(61)和第一固定块(63)连接。

4.如权利要求3所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，还包括有用于对探针(31)进行防护的防护机构(7)，防护机构(7)包括有：

第二固定块(71)，第一滑动框(51)底壁安装有第二固定块(71)；

第二滑动框(72)，第二固定块(71)底部安装有第二滑动框(72)，第二滑动框(72)套在探针(31)上，第二滑动框(72)沿着探针(31)上下滑动；

第三压力弹簧(73)，探针(31)上绕有第三压力弹簧(73)，第三压力弹簧(73)上下两端分别与芯片封装测试仪(3)和第二滑动框(72)连接。

5.如权利要求4所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，

还包括有用于再次固定芯片的展开机构(8)，展开机构(8)包括有：

第三固定块(81)，滑动架(61)左右两侧均安装有第三固定块(81)；

转动架(83)，第三固定块(81)内均转动式连接有转动架(83)；

扭力弹簧(82)，转动架(83)上均绕有扭力弹簧(82)，扭力弹簧(82)内外两端均分别与第三固定块(81)和转动架(83)连接；

转动轮(84)，转动架(83)外端均转动式连接有转动轮(84)。

6.如权利要求5所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于，还包括有用于对第一滑动框(51)进行固定的固定机构(9)，固定机构(9)包括有：

第四固定块(92)，固定杆(52)之间连接有第四固定块(92)；

滑动杆(91)，第四固定块(92)中间滑动式连接有滑动杆(91)；

拉力弹簧(93)，滑动杆(91)上绕有拉力弹簧(93)，拉力弹簧(93)前后两端分别与第四固定块(92)和滑动杆(91)连接；

限位孔(94)，第一滑动框(51)上部中间开有限位孔(94)，限位孔(94)位于滑动杆(91)下方，滑动杆(91)向前滑动插入限位孔(94)。