[发明专利]晶片与基板打线焊点质量测试系统在审
| 申请号： | 202211259535.1 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115579303A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 邹富成;刘德春;唐剑 | 申请（专利权）人： | 阿坝师范学院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 朱亮淞 |
| 地址： | 623000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶片与基板打线焊点质量测试系统，包括芯片组件导向平台、芯片组件导向平台上的打线焊点质量测试单元；打线焊点质量测试单元包括与芯片组件导向平台的导向方向垂直的直线伸缩器，还包括与直线伸缩器的伸缩杆平行的拉杆，拉杆的一端通过连接臂固定连接伸缩杆末端；还包括电磁铁，电磁铁与拉杆同轴心；本发明的结构简单，可以一次性的对打线阵列上的所有拱形打线形成一致性高度相同的焊点质量测试。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 基板打线焊点 质量 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿坝师范学院，未经阿坝师范学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211259535.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
