[发明专利]晶片与基板打线焊点质量测试系统在审
申请号: | 202211259535.1 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN115579303A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 邹富成;刘德春;唐剑 | 申请(专利权)人: | 阿坝师范学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 朱亮淞 |
地址: | 623000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 基板打线焊点 质量 测试 系统 | ||
本发明公开了一种晶片与基板打线焊点质量测试系统,包括芯片组件导向平台、芯片组件导向平台上的打线焊点质量测试单元;打线焊点质量测试单元包括与芯片组件导向平台的导向方向垂直的直线伸缩器,还包括与直线伸缩器的伸缩杆平行的拉杆,拉杆的一端通过连接臂固定连接伸缩杆末端;还包括电磁铁,电磁铁与拉杆同轴心;本发明的结构简单,可以一次性的对打线阵列上的所有拱形打线形成一致性高度相同的焊点质量测试。
技术领域
本发明属于晶片与基板打线测试领域。
背景技术
常见芯片的封装工艺中,晶片与基板之间是通过多条呈直线阵列分布的打线建立连接的,如果打线两端的焊接质量不牢固会存在后期脱落的问题,因此需要对芯片产线上的芯片组件进行打线焊接质量的抽样检测;现有的打线测试系统中,一般采用拉钩的形式对每一根打线都施加一个向上的柔性拉力,如果被柔性上拉的打线两端的焊点没有脱落则说明此焊接质量是合格的,由于晶片与基板相连接的打线数量众多,且呈阵列分布,如果每一根打线都要这样被拉一下,造成测试效率低下的问题;
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种晶片与基板打线焊点质量测试系统,可以一次性的对打线阵列上的所有拱形打线形成一致性高度相同的焊点质量测试。
技术方案:为实现上述目的,本发明的晶片与基板打线焊点质量测试系统,包括芯片组件导向平台、芯片组件导向平台上的打线焊点质量测试单元;
打线焊点质量测试单元包括与芯片组件导向平台的导向方向垂直的直线伸缩器,还包括与直线伸缩器的伸缩杆平行的拉杆,拉杆的一端通过连接臂固定连接伸缩杆末端;还包括电磁铁,电磁铁与拉杆同轴心;拉杆靠近电磁铁一端的内部同轴心设置有一段弹性绳通道,弹性绳通道中沿长度方向设置有能被弹性拉伸的弹性绳,弹性绳的一端固定连接弹性绳通道的通道底端,弹性绳的一端的另一端固定连接有铁盖,在弹性绳的弹性拉力下,铁盖贴靠在拉杆的末端。
进一步的,打线焊点质量测试单元还包括直线伸缩器的下侧平行设置有转轴,转轴通过轴承转动安装在轴承座上,还包括扭力输出电机,扭力输出电机,扭力输出电机驱动连接转轴,转轴的一侧沿长度方向一体化连接有条形座,条形座远离转轴的一侧沿长度方向等距阵列有若干测试杆,各测试杆均与芯片组件导向平台的导向方向平行。
进一步的,被测试的芯片组件由晶片和基板构成;芯片组件的两侧沿轮廓边分布有两列由若干拱形打线构成的打线阵列:在位移装置的驱动下,芯片组件在芯片组件导向平台上沿导向方向滑移,芯片组件一侧的打线阵列能沿芯片组件导向平台的导向方向位移到与打线焊点质量测试单元相配合。
进一步的,各拱形打线的两端分别焊接在晶片和基板上的焊垫上;由若干拱形打线构成打线阵列内形成沿阵列方向延伸的直线通道,打线阵列中的任意相邻两条拱形打线之间的间距形成打线测试走道。
进一步的,芯片组件一侧的打线阵列沿芯片组件导向平台的导向方向位移到与打线焊点质量测试单元相配合时:一列打线阵列的任意相邻两条拱形打线之间打线测试走道的下部均穿过有一根测试杆,且拉杆和电磁铁分别位于打线阵列内形成沿阵列方向延伸的直线通道的两端,伸缩杆的缩回运动能使拉杆沿长度方向伸入直线通道中,伸缩杆完全缩回时,拉杆末端的铁盖接触到电磁铁的磁吸端;当电磁铁通电时,磁吸端紧密磁吸铁盖;磁吸端紧密磁吸铁盖的基础上,伸缩杆的伸出运动使拉杆单独从直线通道中拉出,铁盖仍然停留在磁吸端,使弹性绳在直线通道中被拉长,转轴的顺时针转动通过条形座带动各测试杆同步绕转轴的轴线在打线测试走道中向上摆动,并向上带动已经拉长后的弹性绳,使已经拉长后的弹性绳跟着各测试杆向上摆动至接触各拱形打线,随着测试杆继续向上摆动,任意相邻两测试杆之间的一段弹性绳在原地不动的拱形打线的阻拦下做向下拉弦式的弹性形变。
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