[发明专利]SMD封装测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 202211243856.2 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115308521A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王臣;刘龙超;柳紫微;赵雅梅 | 申请（专利权）人： | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01;G01R1/02;G05B19/05;B07C5/344;B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 罗秀秀 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区沙河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及测控装置的领域，尤其是涉及一种SMD封装测试装置及其测试方法，SMD封装测试装置，包括测试工作台以及安装在所述测试工作台上的竖直设置的探针，所述测试工作台上水平滑动连接有放置盘，用于盛放若干SMD元器件的料盘可拆卸连接在所述放置盘上，所述放置盘能够滑动至与所述探针位于同一竖直平面内，所述测试工作台上设置有带动所述探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动所述探针水平滑动的第二驱动组件，所述第二驱动组件带动所述探针的滑动方向与所述放置盘的滑动方向垂直。本申请具有可以提高对SMD元器件测试时的速度，提高测试效率，降低测试成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | smd 封装 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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