[发明专利]SMD封装测试装置及其测试方法在审
| 申请号: | 202211243856.2 | 申请日: | 2022-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN115308521A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 王臣;刘龙超;柳紫微;赵雅梅 | 申请(专利权)人: | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01;G01R1/02;G05B19/05;B07C5/344;B65G47/74 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 罗秀秀 |
| 地址: | 102200 北京市昌平区沙河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | smd 封装 测试 装置 及其 方法 | ||
1.一种SMD封装测试装置,其特征在于:包括测试工作台(1)以及安装在所述测试工作台(1)上的竖直设置的探针(2),所述测试工作台(1)上水平滑动连接有放置盘(3),用于盛放若干SMD元器件的料盘(32)可拆卸连接在所述放置盘(3)上,所述放置盘(3)能够滑动至与所述探针(2)位于同一竖直平面内,所述测试工作台(1)上设置有带动所述探针(2)竖直滑动的第一驱动组件(4)以及带动所述探针(2)水平滑动的第二驱动组件(5),所述第二驱动组件(5)带动所述探针(2)的滑动方向与所述放置盘(3)的滑动方向垂直。
2.根据权利要求1所述的SMD封装测试装置,其特征在于:还包括安装板(8),所述第一驱动组件(4)和所述探针(2)均安装在所述安装板(8)上,所述安装板(8)与所述第二驱动组件(5)连接并受第二驱动组件(5)驱动。
3.根据权利要求2所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述安装板(8)上安装有用于吸附不合格SMD元器件的吸取探头(83)以及用于带动所述吸取探头(83)竖直滑动的第三驱动组件(9),所述测试工作台(1)上放置有用于供所述吸取探头(83)将吸取后的不合格SMD元器件放入的NG料盒(14)。
4.根据权利要求2所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述测试工作台(1)包括放置台(11)以及固接在所述放置台(11)上的支架(12),所述第二驱动组件(5)包括固接在所述支架(12)上的安装筒(51)、滑动连接在所述安装筒(51)内的第一滑块(52)以及驱动所述第一滑块(52)滑动的第二驱动件(53),所述安装板(8)安装在所述第一滑块(52)上。
5.根据权利要求4所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述第二驱动件(53)包括固接在所述支架(12)上的第二电机(531)以及固接在所述第二电机(531)输出轴上的第二丝杆(532),所述第二丝杆(532)与所述第一滑块(52)螺纹连接,所述第一滑块(52)的截面为非正圆形以限制所述第一滑块(52)在所述安装筒(51)内转动。
6.根据权利要求5所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述第二电机(531)输出轴上安装有第二编码器,所述第二编码器与所述第二电机(531)均连接至控制器,所述第二编码器用于采集所述第二电机(531)输出轴的转动量并将采集的数据传输至所述控制器,所述控制器接收所述编码器采集的数据并在所述数据到达设定值时控制所述第二电机(531)停止。
7.根据权利要求6所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述控制器内存储有多组预设值,所述控制器根据待检测的SMD元器件的型号控制所述第二电机(531)每次转动的圈数。
8.根据权利要求1所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述测试工作台(1)上固接有轨道(13),所述放置盘(3)滑动连接在所述轨道(13)上,所述测试工作台(1)上设置有用于带动所述放置盘(3)在所述轨道(13)上滑动的第四驱动组件(6),所述第四驱动组件(6)被配置为所述放置盘(3)滑动至设定位置时停止,当所述放置盘(3)滑动至设定位置时,所述放置盘(3)上且位于一端的SMD元器件滑动至所述探针(2)的正下方。
9.根据权利要求8所述的SMD封装测试装置,其特征在于:所述测试工作台(1)上设置有用于检测所述放置盘(3)是否滑动至设定位置的检测模块(7),所述检测模块(7)和所述第四驱动组件(6)均连接至控制器,所述检测模块(7)检测到所述放置盘(3)滑动至设定位置时输出检测信号,所述控制器接收到所述检测信号后输出停止信号以控制所述第四驱动组件(6)停止。
10.一种SMD封装测试方法,其特征在于:采用如权利要求1-9任意一项所述的SMD封装测试装置实施,包括以下步骤,
S1:上料;将料盘(32)安装在放置盘(3)上;
S2:选择;根据待检测SMD元器件的型号操作控制器选择相应工作模式;
S3:行对准;第四驱动组件(6)带动放置盘(3)水平滑动,直至滑动至设定位置;
S4:对准第一列;第二驱动组件(5)带动安装板(8)滑动至放置盘(3)上方,探针(2)位于第一列SMD元器件的正上方;
S5:检测;第一驱动组件(4)带动探针(2)下降,探针(2)对第一列的SMD元器件进行检测,检测完毕后,第一驱动组件(4)带动探针(2)上升复位;
S6:对准下一列;第二驱动组件(5)带动安装板(8)滑动设定距离,探针(2)位于下一列SMD元器件的正上方;
S7:重复S5-S6,直至完成对第一行SMD元器件的检测;第二驱动组件(5)带动安装板(8)反向移动复位;
S8:换行;第四驱动组件(6)带动放置盘(3)移动设定距离,下一行待检测的元器件与探针(2)位于同一竖直平面内;
S9:重复S4-S8,直至完成对料盘(32)上所有SMD元器件的检测;
S10:卸料;第四驱动组件(6)带动放置盘(3)反向移动直至复位。
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