[发明专利]SMD封装测试装置及其测试方法

说明书

本申请涉及测控装置的领域，尤其是涉及一种SMD封装测试装置及其测试方法，SMD封装测试装置，包括测试工作台以及安装在所述测试工作台上的竖直设置的探针，所述测试工作台上水平滑动连接有放置盘，用于盛放若干SMD元器件的料盘可拆卸连接在所述放置盘上，所述放置盘能够滑动至与所述探针位于同一竖直平面内，所述测试工作台上设置有带动所述探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动所述探针水平滑动的第二驱动组件，所述第二驱动组件带动所述探针的滑动方向与所述放置盘的滑动方向垂直。本申请具有可以提高对SMD元器件测试时的速度，提高测试效率，降低测试成本的效果。

技术领域

本申请涉及测控装置的领域，尤其是涉及一种SMD封装测试装置及其测试方法。

背景技术

SMD即表面贴装器件，SMD需要在生产完成后对半成品成品的各项规格参数进行测试，例如直流电阻、电感、漏电感等。

现有的SMD元器件的测试方法一般为通过测试探针检测，具体的为，探针一端与控制面板连接，然后将探针固定在测试工作台上，工作人员手持SMD元器件并将SMD元器件的测试点从下向上靠近探针，使得探针端部与SMD元器件的测试点接触，即可通过探针对SMD元器件的参数进行检测。

由于目前在操作SMD元器件向探针靠近时，主要通过人工操作，速度较慢，导致测试效率较低，测试成本较高。

发明内容

为了提高对SMD元器件测试时的速度，提高测试效率，降低测试成本，本申请提供一种SMD封装测试装置及其测试方法。

第一方面，本申请提供一种SMD封装测试装置，采用如下的技术方案：

一种SMD封装测试装置，包括测试工作台以及安装在所述测试工作台上的竖直设置的探针，所述测试工作台上水平滑动连接有放置盘，用于盛放若干SMD元器件的料盘可拆卸连接在所述放置盘上，所述放置盘能够滑动至与所述探针位于同一竖直平面内，所述测试工作台上设置有带动所述探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动所述探针水平滑动的第二驱动组件，所述第二驱动组件带动所述探针的滑动方向与所述放置盘的滑动方向垂直。

通过采用上述技术方案，使用时，可以将盛放有多个待检测SMD元器件的料盘安装在放置盘上，然后操作放置盘在测试工作台上水平滑动，直至滑动与探针位于同一竖直平面内，然后通过第二驱动组件带动探针滑动且探针的滑动方向与放置盘的滑动方向垂直，直至探针滑动至位于待检测SMD元器件的正上方，最后通过第一驱动组件带动探针竖直滑动，使得探针自动对放置盘上的SMD元器件进行测试。通过第一驱动组件和第二驱动组件的结合，可以自动实现对多个SMD元器件的测试，大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本。

可选的，还包括安装板，所述第一驱动组件和所述探针均安装在所述安装板上，所述安装板与所述第二驱动组件连接并受第二驱动组件驱动。

通过采用上述技术方案，安装板的设置，可以实现第一驱动组件和探针的安装固定，通过第二驱动组件可以带动安装板水平滑动，以实现带动探针水平滑动，而安装在安装板上的第一驱动组件可以带动探针竖直滑动，实现同时带动探针进行水平滑动和竖直滑动。

可选的，所述安装板上安装有用于吸附不合格SMD元器件的吸取探头以及用于带动所述吸取探头竖直滑动的第三驱动组件，所述测试工作台上放置有用于供所述吸取探头将吸取后的不合格SMD元器件放入的NG料盒。

通过采用上述技术方案，当探针检测到SMD元器件为不合格产品时，第二驱动组件将带动探针水平滑动，滑动的距离为探针与吸取探头之间的距离，使得吸取探头滑动至该不合格SMD元器件正上方。然后第三驱动组件将带动吸取探头下降，使得吸取探头对该不合格SMD元器件进行吸取，并通过第三驱动组件和第二驱动组件的配合，带动吸取探头将不合格SMD元器件放置在NG料盒内。