[发明专利]一种压力传感器塑料管壳封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211241370.5 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115432660A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王煜斌;程庆涛;李曙光 | 申请（专利权）人： | 南京英锐创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 贾瑞华 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器塑料管壳封装结构及封装方法，属于芯片封装领域。压力传感器塑料管壳封装结构包括塑料管壳、ASIC芯片、MEMS压力传感芯片以及盖子。塑料管壳由环氧塑封料和合金框架经过二次塑封成型制成，避免了成型管壳中出现工艺孔，减少了后续使用中湿气侵入，提高了封装可靠性，并且封装体的强度增强，使封装体的厚度进一步减小；塑料管壳分步成型时，模具对内引脚的压力被平摊，内引脚形变大大减小，提高了量产良率。塑料管壳内设计有上锲形槽和下锲形槽，下锲形槽能减少密封硅胶爬胶，从而防止密封硅胶污染盖子粘结面导致盖子粘结不良；上锲形槽增加了盖子粘结面的面积，上锲形槽与盖子的锲形环配合，增加了盖子粘结强度和密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 塑料 管壳 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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