[发明专利]一种晶圆尺寸2H-MoTe2在审

专利信息
申请号: 202211227897.2 申请日: 2022-10-09
公开(公告)号: CN115579293A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 潘毅;王栋立;张一诺;李宇昂 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L21/363 分类号: H01L21/363;C30B25/16;C30B25/18;C30B29/46
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种晶圆尺寸2H‑MoTe2及分子束外延制备方法,在GaN衬底上,通过预先沉积Te缓冲层,并保持衬底温度和腔体真空度,立即向生长有Te缓冲层的GaN衬底沉积Te和Mo生长MoTe2,分别控制Te蒸发源在Te缓冲层上生长MoTe2的蒸发温度和Mo蒸发源的功率,来精确调控Te蒸发源和Mo蒸发源的蒸发速率,实现了晶圆尺寸、原子级平整、厚度均匀可控的外延二维半导体2H‑MoTe2的制备。本发明能够实现对2H‑MoTe2层厚的精准控制,克服了传统制备方法的样品尺寸小、纯净度低和多相混合及层厚难以调控的缺点,满足了芯片领域的器件阵列化和集成化的基本要求。
搜索关键词: 一种 尺寸 mote base sub
【主权项】:
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