[发明专利]光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法在审
| 申请号： | 202211223331.2 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115583837A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张会欣;杨振涛;刘林杰;于斐;王灿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张罗涛 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括根据光电陶瓷外壳侧壁通腔的Z向高度及陶瓷Z向的生瓷收缩系数，确定需要的生瓷料片的总厚度，即生瓷料片的Z向尺寸；根据获得的生瓷料片的Z向尺寸，对所述生瓷料片进行分层，获得多个生瓷片；确定侧壁通腔所在的层数，并在侧壁通腔所在层数冲制矩形孔；将分层的生瓷片定位层叠，再进行层压成型、热切、烧结，获得具有侧壁通腔的陶瓷外壳。本发明制备方法，通过对生瓷料片进行分层，并对分层的生瓷片进行冲孔，在生瓷片上沿Z向设置ZX或ZY或ZX和ZY方向设置矩形孔，再层压热切等工艺形成具有侧壁通腔的陶瓷外壳，扩大了陶瓷外壳侧壁通腔的制作方式。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 陶瓷 外壳 侧壁 制备 方法 | ||
【主权项】：
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