[发明专利]光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法

说明书

本发明提供了一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括根据光电陶瓷外壳侧壁通腔的Z向高度及陶瓷Z向的生瓷收缩系数，确定需要的生瓷料片的总厚度，即生瓷料片的Z向尺寸；根据获得的生瓷料片的Z向尺寸，对所述生瓷料片进行分层，获得多个生瓷片；确定侧壁通腔所在的层数，并在侧壁通腔所在层数冲制矩形孔；将分层的生瓷片定位层叠，再进行层压成型、热切、烧结，获得具有侧壁通腔的陶瓷外壳。本发明制备方法，通过对生瓷料片进行分层，并对分层的生瓷片进行冲孔，在生瓷片上沿Z向设置ZX或ZY或ZX和ZY方向设置矩形孔，再层压热切等工艺形成具有侧壁通腔的陶瓷外壳，扩大了陶瓷外壳侧壁通腔的制作方式。

技术领域

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法。

背景技术

光电陶瓷外壳是光电探测器及激光器的重要组成部分。光电探测器及激光器在军事、航空、航天、医疗电子等高可靠领域具有广泛的应用前景及市场需求。光电探测器与激光器中均包括光发送器件、光接受器件、光发送模块、光接受模块以及光收发一体模块等有源光电子器件。

光电陶瓷外壳基本功能包括：(1)为芯片提供机械支撑和环境保护；(2)实现芯片与外电路的电信号连接；(3)为芯片提供散热通路；(4)提供光通路；(5)保证光路的稳定性。

光电陶瓷外壳作为半导体集成电路外壳的一类，该类产品主要由陶瓷件、封口环(必要时)、引线、热沉(必要时)、光纤管或抽气管等组成，其中光纤管或抽气管焊接在陶瓷件侧壁通腔处。陶瓷件侧壁进行通腔处理，目的是实现光纤管或抽气管与陶瓷腔内的接通，使得管壳内部的光信号与光纤管内的光纤耦合，为光信号的传输提供光通路。

常规陶瓷件侧壁通腔的加工方式为XY方向，而不能进行ZX或ZY方向的加工，侧壁通腔加工方式单一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法，采用Z向加工冲孔的方式，实现侧壁通腔ZX或ZY方向的加工，为陶瓷外壳的加工提供了更加灵活多样的加工方式。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法，所述方法包括：

根据光电陶瓷外壳侧壁通腔的Z向高度及陶瓷Z向的生瓷收缩系数，确定需要的生瓷料片的总厚度，即生瓷料片的Z向尺寸；

根据获得的所述生瓷料片的Z向尺寸，对所述生瓷料片进行分层，获得多个生瓷片；

确定侧壁通腔所在的层数，并在所述侧壁通腔所在层数冲制矩形孔；

将分层的生瓷片定位层叠，再进行层压成型、热切、烧结，获得具有侧壁通腔的陶瓷外壳。

在一种可能的实现方式中，对定位层叠的生瓷片层压之前，在侧壁通腔内填充支撑物，层压完成后，将支撑物取出。

在一种可能的实现方式中，所述支撑物为具有一定刚度的弹性体。

在一种可能的实现方式中，所述一定刚度的弹性体包括橡胶体以及嵌于所述橡胶体内的刚性嵌件，所述刚性嵌件在Z向的高度不超过所述侧壁通腔的Z向高度；其中，所述橡胶体包裹所述刚性嵌件。

在一种可能的实现方式中，陶瓷Z向的生瓷收缩系数为0.72。

在一种可能的实现方式中，所述侧壁通腔的尺寸公差为±0.05mm。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外壳的侧壁厚度最小值为0.5mm。

在一种可能的实现方式中，在生瓷片上冲制矩形孔时,沿XY方向推进冲孔。

在一种可能的实现方式中，在生瓷片上冲制矩形孔时,沿XZ方向推进冲孔。

在一种可能的实现方式中，在生瓷片上冲制矩形孔时,沿YZ方向推进冲孔。