[发明专利]提升装置在审
| 申请号： | 202211207932.4 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115959474A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 斋藤优;坂洋明 | 申请（专利权）人： | SMC株式会社 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G49/06;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提升装置(10)具备圆柱状的机体(12)和环状的弹性体(54)。机体在轴向端部具备保持工件的平坦面(16)。弹性体配置于机体的平坦面的外周，具备与机体的平坦面相比沿机体的轴向突出的环状突出部分(58)。环状突出部分具有圆弧状的截面。被供给至机体的空气沿着机体的平坦面和弹性体的环状突出部分流动。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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