[发明专利]一种印制电路板局部电路替换维修方法在审

专利信息
申请号: 202211201524.8 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115623681A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 肖攀;肖林;张泽亮;邓会鹏;潘永 申请(专利权)人: 成都九洲迪飞科技有限责任公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/32;H05K3/34
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 郭肖凌
地址: 610000 四川省成都市高新区天府大道*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种印制电路板局部电路替换维修方法,属于电路板技术领域,解决了现有技术中报废原印制电路板,重新加工电路板会造成巨大的浪费,生产周期也会增加,造成产品交付延期,降低了生产效率的技术问题。它的步骤包括:S1,确定原电路板需替换部分;S2,确定替换电路板边界;S3,根据原电路板需替换部分确定替换电路板的替换接口位置;S4,根据替换电路板边界与替换电路板接口位置确定替换电路板电路布置;S5,清除原电路板需替换部分;S6,将替换电路板与原电路板连接。本发明可直接在原印制电路板上实施,避免原印制电路板整体报废,可大大降低研发、生产费用;替换方法灵活多变,可替换任意部分印制电路,加快了生产周期。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 局部 电路 替换 维修 方法
【主权项】:
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