[发明专利]一种印制电路板局部电路替换维修方法在审
申请号: | 202211201524.8 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115623681A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 肖攀;肖林;张泽亮;邓会鹏;潘永 | 申请(专利权)人: | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/32;H05K3/34 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 郭肖凌 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 局部 电路 替换 维修 方法 | ||
本发明公开了一种印制电路板局部电路替换维修方法,属于电路板技术领域,解决了现有技术中报废原印制电路板,重新加工电路板会造成巨大的浪费,生产周期也会增加,造成产品交付延期,降低了生产效率的技术问题。它的步骤包括:S1,确定原电路板需替换部分;S2,确定替换电路板边界;S3,根据原电路板需替换部分确定替换电路板的替换接口位置;S4,根据替换电路板边界与替换电路板接口位置确定替换电路板电路布置;S5,清除原电路板需替换部分;S6,将替换电路板与原电路板连接。本发明可直接在原印制电路板上实施,避免原印制电路板整体报废,可大大降低研发、生产费用;替换方法灵活多变,可替换任意部分印制电路,加快了生产周期。
技术领域
本发明涉及一种电路替换维修方法,具体涉及一种印制电路板局部电路替换维修方法,属于电路板技术领域。
背景技术
印制电路板也称印制线路板,简称电路板,是指以絶縁基板为基础材料加工制造成一定尺寸的板,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元器件孔、机械安装孔、以及金属化孔等),以实现元器件之间的电气互连。几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
电子产品各项功能的实现都离不开印制电路板,而印制电路板都是根据电路原理图进行设计。在产品调试时,特别是科研产品首次调试时,经常会发现由于电路图设计错误导致印制电路板无法实现相关功能,或者是原设计方案中的某器件在调试过程中发现无法满足产品功能,或用户临时需要增加某产品功能,这时需要更改印制电路板电路。传统的做法一般只能将原印制电路板报废,再按新电路图重新设计、加工印制电路板。如此会造成巨大的浪费,不但印制电路板本身需要报废,其电路板上的元器件很多也只能随电路板一并报废,造成巨大的经济损失,而且由于重新加工印制电路板,重新购买元器件,生产周期也会增加,造成产品交付延期。
本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题:
1、现有技术中,将原印制电路板报废,再按新电路图重新设计、加工印制电路板会造成巨大的浪费,造成巨大的经济损失;
2、现有技术中,重新加工印制电路板,重新购买元器件,生产周期也会增加,造成产品交付延期,降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制电路板局部电路替换维修方法,以解决现有技术中更换电路板通过将原印制电路板报废,再按新电路图重新设计、加工印制电路板会造成巨大的浪费,造成巨大的经济损失;重新加工印制电路板,重新购买元器件,生产周期也会增加,造成产品交付延期,降低了生产效率的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
本发明提供的一种印制电路板局部电路替换维修方法,所述方法的步骤包括:
S1,确定原电路板需替换部分;
S2,确定替换电路板边界;
S3,根据原电路板需替换部分确定替换电路板的替换接口位置;
S4,根据替换电路板边界与替换电路板接口位置确定替换电路板电路布置;
S5,清除原电路板需替换部分;
S6,将替换电路板与原电路板连接。
进一步地,步骤S2的子步骤包括:
S21,确定原电路板需替换部分的边界;
S23,根据原电路板需替换部分的边界确定替换电路板边界。
进一步地,所述原电路板需替换部分的边界与所述替换电路板边界完全一致。
进一步地,所述原电路板需替换部分的边界包括原电路板需替换部分的边框。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都九洲迪飞科技有限责任公司,未经成都九洲迪飞科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211201524.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。