[发明专利]用于处理基板的设备和方法在审
| 申请号： | 202211193995.9 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115881588A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 崔峻荣;朴贵秀;张瑛珍;林俊铉 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;刘烽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明构思提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：处理槽，所述处理槽具有用于容纳处理液的容纳空间；支撑构件，所述支撑构件被配置为在所述容纳空间处以竖直姿势支撑至少一个基板；以及姿势改变机器人，所述姿势改变机器人被配置为将浸渍在所述处理液中的基板的姿势从所述竖直姿势改变为水平姿势，并且其中所述姿势改变机器人包括：主体，所述主体被配置为在其上保持所述基板；以及液体供应构件，所述液体供应构件被配置为将润湿液供应到放置在所述主体上的所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
