[发明专利]裸片绑定装置以及裸片绑定方法在审

专利信息
申请号: 202211192531.6 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN116169073A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 金东真;姜泓求;金昶振 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李英艳;玉昌峰
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种裸片绑定装置以及裸片绑定方法。裸片绑定装置包括:平台单元,被安放包括具有多个等级的裸片的晶圆;传送轨道,包括两边的第一末端区域和第二末端区域以及所述第一末端区域和所述第二末端区域之间的绑定区域而提供基板传送路径;多个基板传送单元,包括沿着所述传送轨道传送基板的多个基板传送模组;以及绑定单元,从所述晶圆拾取裸片,并将拾取的裸片按等级绑定到对应的基板,在所述第一末端区域和所述第二末端区域分别配置储存有与彼此不同裸片等级对应的基板的料盒单元,所述基板传送模组将来自各料盒单元的基板向所述绑定区域供应。
搜索关键词: 绑定 装置 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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