[发明专利]一种集成电路板用封装装置

摘要

本发明公开了一种集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板封装装置主体，所述集成电路板封装装置主体包括有装置架。本发明通过安装压合封装机构和集成电路板退板机构进行配合作用，将集成电路板置于集成电路板退板机构上端，保护角垫对其进行固定，压合封装机构工作使压合板下移，软质硅胶压合保护板充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，压合结束后，集成电路板退板机构内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理。