[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置在审
| 申请号： | 202211157314.3 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN116264756A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 洪宗益;吴仕先 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、上导电层及下导电层。基板具有多个内层导电通孔且具有上下表面。上导电层包含设置于上表面的上接地导电迹线及上信号导电垫。上接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的上表面的上镂空部。上信号导电垫设置于上镂空部所暴露出的上表面且电连接于信号导电通孔。下导电层包含设置于下表面的下接地导电迹线及下信号导电垫。下接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的下表面的下镂空部。下信号导电垫设置于下镂空部所暴露出的下表面且电连接于信号导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 阵列 电子 装置 | ||
【主权项】：
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