[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置

说明书

本发明公开一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、上导电层及下导电层。基板具有多个内层导电通孔且具有上下表面。上导电层包含设置于上表面的上接地导电迹线及上信号导电垫。上接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的上表面的上镂空部。上信号导电垫设置于上镂空部所暴露出的上表面且电连接于信号导电通孔。下导电层包含设置于下表面的下接地导电迹线及下信号导电垫。下接地导电迹线电连接于多个接地导电通孔且具有暴露出部分的下表面的下镂空部。下信号导电垫设置于下镂空部所暴露出的下表面且电连接于信号导电通孔。

技术领域

本发明涉及一种具有包含阵列排列的导电通孔(via)的导电通孔阵列基板的电子装置。

背景技术

电子装置可具有一基板，基板具有导电通孔，用以电连接安装于其上的一个或多个电性元件。导电通孔提供导电路径，用以使电性信号传输至与之电连接的电性元件。

近年来，对较短时段内高频传输的需求显著增加。众所周知，当信号路径上的阻抗不匹配时，会引起信号反射，从而导致信号失真，影响信号的完整性。此等情形在高频信号系统中会变得更加严重。

发明内容

有鉴于以上的问题，本发明的一目的在于提出一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其能够应用在高频信号的传输。

本发明的一实施例提出一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包含一导电通孔阵列基板、一上导电层及一下导电层。导电通孔阵列基板具有多个内层导电通孔。内层导电通孔包含多个接地导电通孔、至少一信号导电通孔及多个浮动导电通孔。导电通孔阵列基板具有一上表面及一下表面。上导电层包含一上接地导电迹线及至少一上信号导电垫。上接地导电迹线设置于上表面。上接地导电迹线电连接于至少多个的接地导电通孔。上接地导电迹线具有至少一上镂空部。上镂空部暴露出部分的上表面。上信号导电垫设置于上镂空部所暴露出的上表面。上信号导电垫电连接于信号导电通孔。下导电层包含一下接地导电迹线及至少一下信号导电垫。下接地导电迹线设置于下表面。下接地导电迹线电连接于至少多个的接地导电通孔。下接地导电迹线具有至少一下镂空部。下镂空部暴露出部分的下表面。下信号导电垫设置于下镂空部所暴露出的下表面。下信号导电垫电连接于信号导电通孔。浮动导电通孔与上导电层及下导电层电性绝缘而为电性浮动。

根据本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置，信号可通过上信号导电垫、信号导电通孔及下信号导电垫在上下方向传输。当有电性元件通过上信号导电垫或下信号导电垫配置于导电通孔阵列基板时，通过浮动导电通孔与上导电层及下导电层电性绝缘而为电性浮动，能够使电子装置的阻抗匹配于电性元件，以降低信号传输过程的信号反射量，进而减缓信号失真及衰减的情形。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明的一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的立体示意图；

图2为图1的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图3为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图4为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图5为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的侧视剖面示意图；

图6为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的俯视示意图；

图7为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的俯视示意图；

图8为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的俯视示意图；

图9为本发明的另一实施例的具导电通孔阵列基板的电子装置的俯视示意图；