[发明专利]具导电通孔阵列基板的电子装置

权利要求书

1.一种具导电通孔阵列基板的电子装置，其包括：

导电通孔阵列基板，具有多个内层导电通孔，该些内层导电通孔包括多个接地导电通孔、至少一信号导电通孔及多个浮动导电通孔，该导电通孔阵列基板具有上表面及下表面；

上导电层，包括：

上接地导电迹线，设置于该上表面，该上接地导电迹线电连接于至少多个的该些接地导电通孔，该上接地导电迹线具有至少一上镂空部，该至少一上镂空部暴露出部分的该上表面；以及

至少一上信号导电垫，设置于该至少一上镂空部所暴露出的该上表面，该至少一上信号导电垫电连接于该至少一信号导电通孔；以及

下导电层，包括：

下接地导电迹线，设置于该下表面，该下接地导电迹线电连接于至少多个的该些接地导电通孔，该下接地导电迹线具有至少一下镂空部，该至少一下镂空部暴露出部分的该下表面；以及

至少一下信号导电垫，设置于该至少一下镂空部所暴露出的该下表面，该至少一下信号导电垫电连接于该至少一信号导电通孔；其中

该些浮动导电通孔与该上导电层及该下导电层电性绝缘而为电性浮动。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上镂空部的数量、该至少一下镂空部的数量及该至少一下信号导电垫分别为多个，该些上镂空部的至少一者所暴露出的该上表面缺少该至少一上信号导电垫。

3.如权利要求1所述的电子装置，其还包括上外层板，该上外层板具有至少一上外层导电通孔，该上外层板覆盖该上导电层及该导电通孔阵列基板，该至少一上外层导电通孔电连接于该至少一上信号导电垫。

4.如权利要求3所述的电子装置，其还包括下外层板，该下外层板具有至少一下外层导电通孔，该下外层板覆盖该下导电层及该导电通孔阵列基板，该至少一下外层导电通孔电连接于该至少一下信号导电垫。

5.如权利要求4所述的电子装置，其还包括至少一上对外接点及至少一下对外接点，该至少一上对外接点设置于该上外层板上，该至少一上对外接点电连接于该至少一上外层导电通孔，该至少一下对外接点设置于该下外层板上，该至少一下对外接点电连接于该至少一下外层导电通孔。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上镂空部的形状及尺寸与该至少一下镂空部的形状及尺寸相同，所有的该些接地导电通孔都电连接该上接地导电迹线及该下接地导电迹线。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上信号导电垫的形状及尺寸与该至少一下信号导电垫的形状及尺寸相同，该至少一信号导电通孔的数量为多个，所有的该些信号导电通孔都电连接该至少一上信号导电垫及该至少一下信号导电垫。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上信号导电垫的形状或尺寸与该至少一下信号导电垫的形状或尺寸相异，该至少一信号导电通孔的数量为多个，该些信号导电通孔的至少一个同时电连接该至少一上信号导电垫及该至少一下信号导电垫，该些信号导电通孔的至少另一个仅电连接于该至少一上信号导电垫及该至少一下信号导电垫的其中一者。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上信号导电垫的数量、该至少一上镂空部的数量、该至少一下信号导电垫的数量及该至少一下镂空部的数量都为多个，该些上信号导电垫分别设置于该些上镂空部所暴露出的该上表面，该些上信号导电垫具有多种相异的尺寸或形状，该些下信号导电垫分别设置于该些下镂空部所暴露出的该下表面，该些下信号导电垫具有多种相异的尺寸或形状。

10.如权利要求1所述的电子装置，其中该些内层导电通孔以阵列方式排列。

11.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一上镂空部的形状或该至少一下镂空部的形状为正六边形且具有中心点，该些内层导电通孔以该中心点为中心辐射状排列且通过该正六边形的各边的中央或该正六边形的各角的端点。