[发明专利]防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法在审

专利信息
申请号: 202211156079.8 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN115515316A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 黄嘉林;刘国汉;关志锋;李超谋;吴军;赵攀 申请(专利权)人: 中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所;珠海杰赛科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张龙哺
地址: 510801 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法,属于PCB板加工制造技术领域,本防PCB板脱落的单面挠性板沉金加工方法包括:制作与单面挠性板外形大小一致的纯胶和承载基板,对纯胶开窗处理,内开窗的尺寸大于PCB板的大小;将开窗后纯胶平整地粘在承载基板上;将单面挠性板对准嫁接粘合在承载基板上,并送入快压机进行压合,使承载基板通过纯胶完全与单面挠性板进行贴合;送入沉金线中进行沉金处理;沉金处理结束后,通过激光铣边的方式将PCB板从承载基板上切下。由于纯胶的粘合性能强,采用纯胶粘贴承载基板和单面挠性板更不容易脱落,使PCB板在沉金线内摆动或受药水冲刷时,脱落的风险降低,避免产品报废。
搜索关键词: pcb 脱落 单面 挠性板沉金 加工 方法
【主权项】:
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