[发明专利]电子设备薄膜包装方法有效
| 申请号： | 202211134150.2 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115231069B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 符振达;傅秋佳;梁奕昆;姚烨;邓志吉;刘明 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B55/00 | 分类号： | B65B55/00;B65B61/20;B65B5/04;B65B7/26 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 孙洁轩 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子设备薄膜包装方法，包括以下步骤：将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置；移动衬垫的顶盖使产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，产品容置腔通过开口形成插接通道；将电子设备通过两个插接通道以插接安装的方式对所述薄膜无挤压地安装至箱体内；移动衬垫的顶盖封闭开口；封装箱体的顶部。工作人员可以先将内衬放置在箱体内，然后将电子设备通过插接通道放入箱体内。这种电子设备薄膜包装方法便于工作人员进行装箱操作，能够节省装箱所需的人力，从而降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 薄膜 包装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大华技术股份有限公司，未经浙江大华技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211134150.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种木材表面缺陷的精准检测修复方法
- 下一篇：薄膜包装组件及薄膜包装套件
