[发明专利]电子设备薄膜包装方法

权利要求书

1.一种电子设备薄膜包装方法，其特征在于，薄膜（20）包装组件包括箱体（200）及两个内衬（100），每个所述内衬（100）均包括衬垫（102）及固设于所述衬垫（102）的薄膜（20），所述薄膜（20）位于所述衬垫（102）在厚度方向的两个端面之间，并将所述衬垫（102）围设形成的腔室（103）分隔为产品缓冲腔（121）与连通外界的产品容置腔（111）；两个所述内衬（100）上的两个所述薄膜（20）之间的距离与外部产品第一方向的尺寸相匹配，两个所述产品缓冲腔的高度分别与外部产品第二方向的尺寸相匹配；所述衬垫（102）中围设形成所述产品容置腔（111）的顶盖能够移动，并使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；

所述衬垫（102）包括第一衬垫（11）及第二衬垫（12），所述薄膜（20）固设于所述第二衬垫（12）；所述第一衬垫（11）包括若干个中空支撑柱（112），若干个所述中空支撑柱（112）形成所述产品容置腔（111）的周壁，所述第一衬垫（11）还包括依次连接的若干个围边（113），每个所述围边（113）分别连接于一个所述中空支撑柱（112），所述围边（113）向所述第二衬垫（12）延伸并围合成容置腔（114）；所述产品容置腔（111）的周壁为回字形；所述第二衬垫（12）上开设有中心通孔（123），所述中心通孔（123）形成所述产品缓冲腔（121）的口部，所述薄膜（20）覆盖至少部分所述中心通孔（123）；

电子设备薄膜包装方法包括以下步骤：

将至少部分所述第二衬垫（12）放入所述第一衬垫（11）中的所述容置腔（114）内，将所述第一衬垫（11）与所述第二衬垫（12）组装；

将两个所述内衬（100）分别预先安装在所述箱体（200）相对远离两侧，且两个所述内衬（100）各自的产品容置腔（111）相对设置；

移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；

将电子设备通过两个插接通道（101）以插接安装的方式对所述薄膜（20）无挤压地安装至所述箱体（200）内；

移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口；

封装所述箱体（200）的顶部。

2.根据权利要求1所述电子设备薄膜包装方法，其特征在于，所述衬垫（102）的顶盖相对于所述衬垫（102）的其他部分能够折叠转动；

所述移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）的步骤包括：

折叠转动所述衬垫（102）的顶盖，使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；

所述移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口步骤包括：

折叠转动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口。

3.根据权利要求1所述电子设备薄膜包装方法，其特征在于，所述衬垫（102）的顶盖相对于所述衬垫（102）的其他部分分体设置；

所述移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）步骤包括：

将所述衬垫（102）的顶盖从所述衬垫（102）的其他部分移开，使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；

所述移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口步骤包括：

将所述衬垫（102）的顶盖移回并封闭所述开口。