[发明专利]电子设备薄膜包装方法

说明书

本发明涉及电子设备薄膜包装方法，包括以下步骤：将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置；移动衬垫的顶盖使产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，产品容置腔通过开口形成插接通道；将电子设备通过两个插接通道以插接安装的方式对所述薄膜无挤压地安装至箱体内；移动衬垫的顶盖封闭开口；封装箱体的顶部。工作人员可以先将内衬放置在箱体内，然后将电子设备通过插接通道放入箱体内。这种电子设备薄膜包装方法便于工作人员进行装箱操作，能够节省装箱所需的人力，从而降低人工成本。

技术领域

本发明涉及包装技术领域，特别是涉及一种电子设备薄膜包装方法。

背景技术

目前对于一些大型产品（如大尺寸显示屏等电子设备）的包装通常为发泡材料，其包装过程为，首先将开设有凹槽的发泡材料分别卡入产品的两侧，再由工作人员将发泡材料和产品一起装入包装箱中。当产品的长度超过工作人员双臂伸长的距离时，工作人员难以独自将产品装入包装箱中。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电子设备薄膜包装方法。

本发明提供一种电子设备薄膜包装方法，其特征在于，薄膜包装组件包括箱体及两个内衬，每个所述内衬均包括衬垫及固设于所述衬垫的薄膜，所述薄膜位于所述衬垫在厚度方向的两个端面之间，并将所述衬垫围设形成的腔室分隔为产品缓冲腔与连通外界的产品容置腔；两个所述内衬上的两个所述薄膜之间的距离与外部产品第一方向的尺寸相匹配，两个所述产品缓冲腔的高度分别与外部产品第二方向的尺寸相匹配；所述衬垫中围设形成所述产品容置腔的顶盖能够移动，并使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；

包装方法包括以下步骤：

将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置；移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；

将电子设备通过两个插接通道以插接安装的方式对所述薄膜无挤压地安装至所述箱体内；

移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口；

封装所述箱体的顶部。

在本发明的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分能够折叠转动；

所述移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道的步骤包括：

折叠转动所述衬垫的顶盖，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；

所述移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口步骤包括：

折叠转动所述衬垫的顶盖封闭所述开口。

在本发明的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分分体设置；

所述移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道步骤包括：

将所述衬垫的顶盖从所述衬垫的其他部分移开，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；

所述移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口步骤包括：

将所述衬垫的顶盖移回并封闭所述开口。

在本发明的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分可拆卸连接；

所述将所述衬垫的顶盖从所述衬垫的其他部分移开，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道步骤包括：