[发明专利]阵列基板及其修补方法、修补机在审

专利信息
申请号: 202211132824.5 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN115390326A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 汪杰;杨莉 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1333;G02F1/1343
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 刘芳春
地址: 215301 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种阵列基板,包括衬底基板和设置在衬底基板上的金属层,金属层上方设有多层膜层,多层膜层包括平坦层,金属层上具有断线位置,第一绝缘层设置在断线位置对应的多层膜层的上方;第一导电柱设置在断线位置的其中一侧与断开的金属层的一端电连接;第二导电柱设置在断线位置的另一侧与断线的金属层的另一端电连接,第一导电柱和第二导电柱的另一端从第一绝缘层的表面露出;导电连接线设置在第一绝缘层的上方并将第一导电柱和第二导电柱的电连接;第二绝缘层覆盖在导电连接线上方。本发明还涉及一种阵列基板的修补方法和修补机,可以对具有平坦层的阵列基板中的金属断线进行Final Repair,从时间和设备上有效地节约了成本。
搜索关键词: 阵列 及其 修补 方法
【主权项】:
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