[发明专利]柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质在审
| 申请号： | 202211093950.4 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116321713A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张杰;秦圆;胡宗敏 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘陈方 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质。该方法包括：对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标；根据薄膜裁切设备的切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标；根据薄膜卷料的实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材；分别输送具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合，得到柔性线路板成品。本发明可解决相关技术中对柔性线路板和薄膜材料进行贴合时，贴合效率低，自动化程度低，而且容易出现贴合偏移，影响产品质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 薄膜 材料 贴合 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
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