[发明专利]一种半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202211089884.3 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115821364A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 崔群;王毅;胡学同;李海琳;陆叶兴 | 申请（专利权）人： | 泗洪红芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B15/30;C30B15/20;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 耿高建 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，涉及半导体技术领域。本发明包括固定板，横板的顶部分别设置有竖板和加工筒，竖板设置在加工筒的侧面，竖板的顶部设置有固定板，固定板的侧面安装有驱动电机，驱动电机的输出端设置有转杆，转杆延伸至固定板内并与固定板转动连接，转杆的表面设置有钢索，钢索的底部设置有步进电机。本发明通过设置气缸、齿轮、齿条、限位板、混合杆的配合使用，可以带动混合杆在加工筒内正反循环转动，进而可以使溶质表面的温度均匀，当晶种被拉起时溶质可以沿着固体和液体的接口固化，进而提高半导体在生产时电性的稳定和可预测性，使半导体在生产时质量更佳，提高半导体装置在使用时的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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