[发明专利]一种集成式多单元节能吸附装置在审
| 申请号： | 202211080449.4 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115394704A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 马久军;冯雅男;张怀建;温立 | 申请（专利权）人： | 南京英锐创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 郑粟文 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成式多单元节能吸附装置，包括气密腔壳、气路快接头、吸嘴组件和控制单元，气密腔壳的顶板上设置有气路快接头、底板上设置有若干个吸嘴组件，气路快接头用于连接气源管路，控制单元设置于底板的内表面上，每个吸嘴组件均与控制单元电连接且能够自动启闭，气路快接头和吸嘴组件均能够与气密腔壳的内腔连通。本发明利用气密腔壳实现集中式供气，可实现一对多的吸嘴组合，每个吸嘴组件均可以单独控制启闭，可以应对多种组合的使用场景，单个气路接口均可实现掉落检测；整个吸附模块结构紧凑、布局合理、安装方便，可实现快速整套替换，便于高效维护，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 单元 节能 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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