[发明专利]一种集成式多单元节能吸附装置在审
申请号: | 202211080449.4 | 申请日: | 2022-09-05 |
公开(公告)号: | CN115394704A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 马久军;冯雅男;张怀建;温立 | 申请(专利权)人: | 南京英锐创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;G01R1/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 郑粟文 |
地址: | 211899 江苏省南京市江北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 单元 节能 吸附 装置 | ||
本发明公开了一种集成式多单元节能吸附装置,包括气密腔壳、气路快接头、吸嘴组件和控制单元,气密腔壳的顶板上设置有气路快接头、底板上设置有若干个吸嘴组件,气路快接头用于连接气源管路,控制单元设置于底板的内表面上,每个吸嘴组件均与控制单元电连接且能够自动启闭,气路快接头和吸嘴组件均能够与气密腔壳的内腔连通。本发明利用气密腔壳实现集中式供气,可实现一对多的吸嘴组合,每个吸嘴组件均可以单独控制启闭,可以应对多种组合的使用场景,单个气路接口均可实现掉落检测;整个吸附模块结构紧凑、布局合理、安装方便,可实现快速整套替换,便于高效维护,适用范围广。
技术领域
本发明涉及吸附模块的技术领域,特别是涉及一种集成式多单元节能吸附装置。
背景技术
芯片国产化的大的行业趋势背景下,芯片自动化测试产线国产化需求也越来越强烈。吸嘴结构是芯片自动化测试产线的一个重要组成部分,集成式多单元节能吸嘴是其中的一种,主要用于对执行多数量较多的芯片搬运场景,如芯片全功能测试产线。通过吸附式全方位移动测试平台能实现水平、竖直、倒挂等各个方向的移动,增加执行机构的运动范围,保证执行结构的位置可达。
现有较多关于芯片全方位移动的平台装置,但是其核心抓取结构均未采用模块化设计方案,拆装和维护比较困难,产品灵活性差,设计周期长,且现有方案耗气量大,对整个设备使用场景的气源有很大要求,甚至会影响到使用同气源的其它设备正常运作,对整个作业环境的要求提出特殊的使用要求。
综上所述,现有芯片全方位移动平台各个动作均为单独设计,没有采用模块化设计方案,拆装维护不方便,使用时耗气量大,使用不够灵活,无法根据不同的使用要求进行模块化可复制式的调整。因此,设计一种集成式多单元节能吸附模块,可以根据不同的应用场合,按照需求,快速定位安装到移动平台上,实现移动平台的快速设计、安装和调试的方案应运而生。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成式多单元节能吸附装置,以解决上述现有技术存在的问题,使集中式供气实现一对多的吸嘴组合,每个吸嘴组件均可以单独控制掉落检测和启闭。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供了一种集成式多单元节能吸附装置,包括气密腔壳、气路快接头、吸嘴组件和控制单元,所述气密腔壳的顶板上设置有所述气路快接头、底板上设置有若干个所述吸嘴组件,所述气路快接头用于连接气源管路,所述控制单元设置于所述底板的内表面上,每个所述吸嘴组件均与所述控制单元电连接且能够自动启闭,所述气路快接头和所述吸嘴组件均能够与所述气密腔壳的内腔连通。
优选的,所述吸嘴组件包括吸嘴、电磁阀和压力传感器,所述吸嘴上设置有所述电磁阀和所述压力传感器,所述电磁阀和所述压力传感器分别与所述控制单元电连接。
优选的,所述电磁阀为气动电磁阀。
优选的,所述吸嘴设置有适用不同产品的各种型号。
优选的,所述气源管路上连接有真空发生器。
优选的,若干个所述集成式多单元节能吸附装置的所述气密腔壳能够拼接。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果:
本发明利用气密腔壳实现集中式供气,可实现一对多的吸嘴组合,每个吸嘴组件均可以单独控制启闭,可以应对多种组合的使用场景,单个气路接口均可实现掉落检测;整个吸附模块结构紧凑、布局合理、安装方便,可实现快速整套替换,便于高效维护,适用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明集成式多单元节能吸附装置的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京英锐创电子科技有限公司,未经南京英锐创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211080449.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造