[发明专利]半导体激光器的测试方法、装置、计算机设备及存储介质有效
| 申请号： | 202211076815.9 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115524099B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 夏宏宇;刘应军;易美军;王健 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01M11/00;G01J3/02;G01J3/28;B07C5/342 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 陈宇楠 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体激光器的测试方法、装置、计算机设备及可读存储介质，涉及光通信技术领域，方法包括：响应于半导体激光器的测试指令，在第一预设温度条件下测试半导体激光器的光谱特性，得到光谱特性数据；根据多个波长的多个第一强度，确定主峰和次峰；获取主峰的第二强度、次峰的第三强度和次峰的位置信息；根据第二强度、第三强度和次峰的位置信息，判断半导体激光器是否满足预设条件，其中，预设条件为半导体激光器在第二预设温度下出现扭折的概率小于预设概率阈值；在半导体激光器满足预设条件的情况下，确定半导体激光器为良品。实现了在生产流程上可以省略低温测试环节，大大节省了生产成本和生产时间，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 测试 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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