[发明专利]隔热垫贴膜封装工艺在审

专利信息
申请号: 202211076328.2 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN115447159A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 严若红;戴智特;王世刚;袁玲;秦傲;吴卓聪 申请(专利权)人: 东莞市硅翔绝缘材料有限公司
主分类号: B29C65/74 分类号: B29C65/74;B29C65/48
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种隔热垫贴膜封装工艺,包括有以下步骤:(1)裁切气凝胶;(2)裁切PET膜;(3)贴PET膜;(4)热压PET膜;通过采用发泡胶直接放置于热压机设备的压合区域的表面上,并在发泡胶的表面上垫一张玻纤布,然后将半成品叠合在玻纤布的表面上进行热压并抽真空完成封装得到隔热垫,其操作简单,能有效对半成品进行定位,取消掉之前用玻纤布模板来对半成品进行限位、再拿去热压机的繁琐步骤,节省时间,避免了半成品的抖动偏位,为生产带来便利,大大提升生产效率,并且能提高产品的质量,以及,本发明能够适用于多个生产型号的隔热垫,大大降低生产成本,满足现有需求。
搜索关键词: 隔热 垫贴膜 封装 工艺
【主权项】:
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