[发明专利]隔热垫贴膜封装工艺在审
| 申请号： | 202211076328.2 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115447159A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 严若红;戴智特;王世刚;袁玲;秦傲;吴卓聪 | 申请（专利权）人： | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74;B29C65/48 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔热 垫贴膜 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种隔热垫贴膜封装工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）裁切气凝胶：对气凝胶进行裁切得到气凝胶层；
（2）裁切PET膜：对PET膜进行裁切得到PET膜层；
（3）贴PET膜：将两PET膜层分别贴合覆盖在气凝胶层的上下表面形成半成品；
（4）热压PET膜：将发泡胶放置于热压机设备的压合区域的表面上，并在发泡胶的表面上垫一张玻纤布，然后将半成品叠合在玻纤布的表面上进行热压并抽真空完成封装得到隔热垫。
2.根据权利要求1所述的隔热垫贴膜封装工艺，其特征在于：进一步包括以下步骤：
（5）修边：对隔热垫进行修边处理，以将隔热垫的毛刺修剪掉；
（6）全检：将加工完的隔热垫进行全面检查。
3.根据权利要求1所述的隔热垫贴膜封装工艺，其特征在于：所述步骤（4）中的热压机设备的热压温度为80-95℃，热压压力为10-20T，压合时间为5-15s，真空时间为5-20s，破真空时间为3-10s。
4.根据权利要求1所述的隔热垫贴膜封装工艺，其特征在于：所述步骤（4）中发泡胶的硬度为20HA。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市硅翔绝缘材料有限公司，未经东莞市硅翔绝缘材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211076328.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
