[发明专利]一种扇出封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202211070918.4 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115346885A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 赵强;梁新夫;冯京;林煜斌;夏剑;陈飞洋;祝汉品;张梦杰 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出封装结构的制备方法，包括：提供临时载板；在所述临时载板的一侧形成重布线结构；在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧设置芯片，所述芯片与所述重布线结构电连接；在所述重布线结构背离所述临时载板的一侧、以及重布线结构和临时载板的侧壁形成初始塑封层，所述初始塑封层包裹所述芯片；去除重布线结构侧壁以及临时载板侧壁的初始塑封层，使初始塑封层形成塑封层，所述塑封层的侧壁与所述重布线结构的侧壁对齐；形成所述塑封层之后，将所述临时载板和所述重布线结构解键合。所述扇出封装结构的制备方法降低扇出封装结构的翘曲、降低工艺成本和提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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