[发明专利]一种用于FPGA芯片的装箱方法有效
| 申请号： | 202211066822.0 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115392168B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 余乐;郭宝金;于重重 | 申请（专利权）人： | 北京工商大学 |
| 主分类号： | G06F30/343 | 分类号： | G06F30/343 |
| 代理公司： | 南京行高知识产权代理有限公司 32404 | 代理人： | 赵洪玉 |
| 地址： | 100048*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于FPGA芯片的装箱方法，属于电子设计自动化技术领域。该方法执行如下步骤：1）归类特殊原语，将FPGA中的用户网表中符合特殊原语判定条件的DSP和RAM归类为特殊原语；2）预处理，将部分原语打包；3）判断是否有未装箱分子，若无则结束，若有则下一步；4）通过种子收益模型选择收益值最大的原语作为种子；5）根据待装箱Tile与原语之间的连接关系使用不同的装箱收益模型；6）引脚利用率判断，若符合要求返回步骤3）。本发明通过特殊原语判定条件，确定了特殊原语的适用条件，既不会因电路中RAM和DSP的比重高，导致周围原语选择性少；也不会因电路中加法器比重高，致使原语对电路划分会影响其吸收原语，造成资源消耗增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpga 芯片 装箱 方法 | ||
【主权项】：
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