[发明专利]一种用于FPGA芯片的装箱方法有效

专利信息
申请号: 202211066822.0 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN115392168B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 余乐;郭宝金;于重重 申请(专利权)人: 北京工商大学
主分类号: G06F30/343 分类号: G06F30/343
代理公司: 南京行高知识产权代理有限公司 32404 代理人: 赵洪玉
地址: 100048*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 fpga 芯片 装箱 方法
【权利要求书】:

1.一种用于FPGA芯片的装箱方法,其特征在于执行如下步骤:

1)归类特殊原语,将FPGA中的用户网表中符合特殊原语判定条件的DSP和RAM归类为特殊原语;

所述特殊原语判定条件,

其中numDSP为用户网表中DSP的数量,numRAM为用户网表中RAM的数量,numadder为用户网表中加法器的数量,numtotal为用户网表中原语的总数量,thre为阈值;

2)预处理,将部分原语打包为分子;

3)判断是否有未装箱的原语,若无则结束,若有则下一步;

4)通过种子收益模型择收益值最大的原语作为种子;

所述种子收益模型为,

seed_gain=w1*numin+w2*numused_in+w3*numblock+w4*crit+w5*ispecial

其中,numin为作为种子的原语的输入引脚数与所有原语中最大输入引脚数的比值,numused_in为作为种子的原语使用的输入引脚数与原语的输入引脚数的比值,numblock为作为种子的原语所在分子内的原语数与最大分子内原语数量的比值,crit为原语引脚的延时,ispecial用于判断当前原语是否为特殊原语,w1、w2、w3、w4、w5为权值;

5)根据待装箱Tile与原语之间的连接关系使用不同的装箱收益模型;

所述装箱收益模型分别为,与所述待装箱Tile直接连接的原语装箱收益模型、与所述待装箱Tile通过特殊原语间接连接的原语装箱收益模型、与所述待装箱Tile通过普通原语间接连接的原语装箱收益模型、所述待装箱Tile通过高扇出连接的原语装箱收益模型;

6)引脚利用率判断,若符合要求返回步骤3)。

2.根据权利要求1所述的用于FPGA芯片的装箱方法,其特征在于:步骤4)中的所述w1、w2、w3、w4、w5分别为0.5、0.2、0.2、0.1和0.1。

3.根据权利要求1所述的用于FPGA芯片的装箱方法,其特征在于:所述FPGA芯片中DSP、RAM以及加法器的总占比小于20%。

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