[发明专利]一种晶圆镀膜载具在审
| 申请号： | 202211062547.5 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115662938A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡则凡;张蔡星;钱超 | 申请（专利权）人： | 江苏高光半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种晶圆镀膜载具，涉及晶圆镀膜加工领域。该镀膜载具包括：支承件，其具有至少一个上下贯通的容置区；以及托爪，多个托爪分布于容置区的边缘，且托爪的前端伸入到容置区的区域内；以及间隔物，其具有多个，多个间隔物设置于支承件上，且分布在容置区的外围；间隔物凸出于支承件上的支承面，且超出支承面的部分的高度不超过1mm。本发明应用于晶圆在蒸镀机内镀膜，能够克服晶圆因自重产生中部下垂和边缘起翘继而可能导致的晶圆边缘与冷却板表面直接接触产生局部过快降温甚至产生压迫的情形，晶圆破损率大幅度降低；与此同时，冷却板与晶圆的间隔距离通过设定间隔物的高度得以控制，冷却板对晶圆的冷却效率和效果得以保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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