[发明专利]一种晶圆镀膜载具在审
| 申请号： | 202211062547.5 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115662938A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡则凡;张蔡星;钱超 | 申请（专利权）人： | 江苏高光半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 | ||
1.一种晶圆镀膜载具，其特征在于，包括：
支承件(11)，其具有至少一个上下贯通的容置区(101)；以及
托爪(12)，多个托爪(12)分布于容置区(101)的边缘，且托爪(12)的前端伸入到容置区(101)的区域内；以及
间隔物(13)，其具有多个，多个间隔物(13)设置于支承件(11)上，且分布在容置区(101)的外围；间隔物(13)凸出于支承件(11)上的支承面(102)，且超出支承面(102)的部分的高度不超过1mm。
2.根据权利要求1所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述间隔物(13)超出所述支承面(102)的部分的高度为0.4～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述间隔物(13)为位于所述支承面(102)上且与所述支承件(11)一体成型的凸起；或者，
所述的间隔物(13)为设置在所述支承件(11)上的支撑块。
4.根据权利要求3所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的支撑块以固定或者非固定的方式与所述支承件(11)相接。
5.根据权利要求4所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的支承件(11)上设置有凹槽(103)，所述的支撑块以非固定的方式放置于所述凹槽(103)内。
6.根据权利要求4所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的支撑块采用粘接或者焊接的方式固定结合在所述支承件(11)上。
7.根据权利要求1所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的间隔物(13)至少为3个，各间隔物(13)依次直线连接所围成的图形为一个多边形。
8.根据权利要求7所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的间隔物(13)围成的所述多边形的几何中心与所述容置区(101)的几何中心基本重合。
9.根据权利要求1所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的支承件(11)为一个整体；或者，
所述的支承件(11)包括各自独立的第一支承板(111)和第二支承板(112)。
10.根据权利要求1所述的晶圆镀膜载具，其特征在于，所述的托爪(12)与所述支承件(11)一体成型；或者，
所述的托爪(12)以可拆卸的或不可拆卸的方式固定结合在所述支承件(11)上。
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