[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法在审
| 申请号： | 202211062020.2 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115302130A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 | 申请（专利权）人： | 广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23P15/00;C23C14/18;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/35;C25D5/14 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，属于电子元器件封装技术领域，对原始板材进行处理获得预成型基板，做四层电镀；将金锡合金锭压成箔带材，进行冲裁获得金锡焊环；取盖板定位块，将预成型盖板放入盖板定位凹槽中，然后将金锡焊环放入盖板定位凹槽中；将若干盖板定位块，置于隧道窑炉的输送带上，传输到炉中烧结，将金锡焊环依附在预成型盖板上。本发明能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、无间隙、附着力更强、难以脱落、氧化程度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 盖板 附着 金锡焊环 烧结 依附 封装 方法 | ||
【主权项】：
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