[发明专利]一种PCB板背钻方法在审
| 申请号： | 202211049882.1 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115515336A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李会霞;陈涛;赵启祥;李波;张志洲 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；采用铝片进行树脂塞孔，铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。本发明缩短了制作背钻孔的流程，降低了成本，提高背钻孔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板背钻 方法 | ||
【主权项】：
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