[发明专利]制程微缩的版图结构及其设计方法在审

专利信息
申请号: 202211048471.0 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115458523A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 黄召颖;陈俊晟;赖振安 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 刘昌荣
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种制程微缩的版图结构,包括:原始版图,原始版图包括Fin图层、mandrel图层;Fin图层包括多个依次分布的Fin图形,其中部分两Fin图形间的距离为第一尺寸,另一部分两Fin图形间的距离为第二尺寸;mandrel图层包括多个mandrel图形,对应两距离为第一值间的Fin图形间设有线宽为第三尺寸的mandrel图形,mandrel图形间的距离为第四尺寸,第三尺寸大于第一尺寸,第四尺寸大于第二尺寸。本发明改变cell版图来避开小Mandrel的制程挑战解决98%制程微缩的需求;cell内不存在伪栅,因此可省去FineCut,可同时解决fin残留问题及fin损伤的风险;在早期Test Vehicle验证阶段解决工艺上的挑战,避免客户加工时遭遇到良率提升的困难。
搜索关键词: 微缩 版图 结构 及其 设计 方法
【主权项】:
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