[发明专利]制程微缩的版图结构及其设计方法在审
申请号: | 202211048471.0 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115458523A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 黄召颖;陈俊晟;赖振安 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种制程微缩的版图结构,包括:原始版图,原始版图包括Fin图层、mandrel图层;Fin图层包括多个依次分布的Fin图形,其中部分两Fin图形间的距离为第一尺寸,另一部分两Fin图形间的距离为第二尺寸;mandrel图层包括多个mandrel图形,对应两距离为第一值间的Fin图形间设有线宽为第三尺寸的mandrel图形,mandrel图形间的距离为第四尺寸,第三尺寸大于第一尺寸,第四尺寸大于第二尺寸。本发明改变cell版图来避开小Mandrel的制程挑战解决98%制程微缩的需求;cell内不存在伪栅,因此可省去FineCut,可同时解决fin残留问题及fin损伤的风险;在早期Test Vehicle验证阶段解决工艺上的挑战,避免客户加工时遭遇到良率提升的困难。 | ||
搜索关键词: | 微缩 版图 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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