[发明专利]一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法在审
| 申请号： | 202211034744.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115413151A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘璀;宋玉娜;郭峰 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘雪萍 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属化孔导通领域，具体公开一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大Dmm的非金属化孔；对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；将多个内层芯板配板层压成为PCB外层板；在PCB外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。本发明采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小PTH孔导通的难题，实现微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 产品 微小 金属化 孔导通 方法 pcb 外层 制作方法 | ||
【主权项】：
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