[发明专利]一种芯片仿真加速方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211026233.X | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115470748A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杨巍;周进;尹未秋;潘飞 | 申请（专利权）人： | 芯原微电子（成都）有限公司;芯原微电子（上海）股份有限公司;芯原科技（上海）有限公司;芯原微电子（南京）有限公司;芯原微电子（海南）有限公司;芯原微电子（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/396;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京维飞联创知识产权代理有限公司 11857 | 代理人： | 杨荣武 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区天华*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片仿真加速方法、装置、电子设备及存储介质，属于集成电路领域。该方法包括：获取综合网表、SDC约束文件和库文件；在完成物理布局布线之前，基于综合网表、SDC约束文件和库文件，模拟得到后仿真所需的SDF文件；根据SDF文件、综合网表进行后仿真模拟。该方法通过在完成物理布局布线之前，基于综合网表、SDC约束文件和库文件，提前模拟得到SDF文件，以便提前开展后仿真的调试和准备工作。提前开展后仿真，就意味着设计问题可能被提前发现，提前解决，也可以降低芯片开发的风险，也降低了因为设计问题导致流片时间推迟的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 仿真 加速 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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