[发明专利]一种半导体载流子寿命测试装置及系统

摘要

本发明公开了半导体材料测试技术领域的一种半导体载流子寿命测试装置及系统，包括测试仓体及内部的转动承载筒，转动承载筒的外壁等角度设置多个工件夹，转动承载筒和测试仓体之间通过插接于测试仓体上的多个隔离仓门分隔呈多个单元仓和上料口，测试仓体的侧壁安装有传动盒，转动承载筒轴心设有贯穿于传动盒的驱动轴，传动盒的各个输出端均仓门启闭机构连接隔离仓门，通过传动盒和仓门启闭机构实现多个隔离仓门按顺/逆时针依次单独打开，半导体依次在多个单元仓内进行加热、氧化、冷却和测试，测试效率高，能够实现对半导体实现连续检测，成本低，减小加热、冷却及测试之间的影响，避免能源的浪费。