[发明专利]一种晶圆水胶贴合机有效
| 申请号： | 202211013554.6 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115332123B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 高军鹏;康宏刚;吴天才;陈涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆水胶贴合机，包括底架以及安装于底架的晶圆上料单元、晶圆搬送单元、薄膜上料单元、点胶单元、薄膜切割单元和成品下料单元，晶圆上料单元用于承载堆叠的多个待贴膜晶圆，薄膜上料单元用于承载并切割薄膜，点胶单元用于将薄膜粘贴于晶圆，薄膜切割单元用于切割晶圆周边薄膜，成品下料单元用于收集完成贴膜的晶圆及切割废料，晶圆搬送单元用于将晶圆由晶圆上料单元运送至点胶单元，完成点胶粘贴后将晶圆由点胶单元运送至薄膜切割单元。全自动地对晶圆进行贴膜处理，自动切割晶圆外围多余的薄膜，有效地避免人工贴膜和切膜时对晶圆损伤的现象，提升产品质量，并且可以大幅度提高生产效率，降低了人工使用成本，提升设备稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水胶 贴合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
