[发明专利]一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具在审
| 申请号： | 202211000815.0 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115338386A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黄育文 | 申请（专利权）人： | 黄育文 |
| 主分类号： | B22D17/22 | 分类号： | B22D17/22;B22D17/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313200 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于零件压铸技术领域，尤其是涉及一种具有快速降温结构的半导体加热盘加工用压铸模具，包括支撑座和设置于支撑座上的模具本体，所述模具本体和支撑座之间固定连接有多个伸缩导液座，且伸缩导液座上设置有自排液启闭机构。本发明可以基于模具内外温差状态，使得模具可以自动完成降温工序，且在完成降温时，可以自动关闭降温工序所用到的电器，节省电能，同时，使得模具自动脱离冷却液液面，以便于使用者判断模具的降温状态，且在降温过程中，配合浸没模具的冷却液以及位置不断变化的半导体制冷棒，可以使得模具得到全方位的降温散热，大大提高了降温散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 快速 降温 结构 半导体 加热 工用 压铸 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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